牛津多功能孔面銅測厚儀CMI700

英國牛津儀器公司(OIMS)于2001年收購了原美國CMI公司的涂鍍層測厚儀的業(yè)務(wù)，其中包括CMI700、CMI500、CMI165等涂鍍層測厚儀，牛津多功能孔面銅測厚儀CMI700是用于測量表面銅厚和孔內(nèi)壁銅的厚度。CMI系列的產(chǎn)品應(yīng)用十分廣泛，包括：

電子行業(yè)檢驗，如電路板鍍膜厚度測試              

? 家具、電器行業(yè)鍍漆厚度檢驗

? 汽車工業(yè)鍍漆厚度檢驗，航空航天工業(yè)檢驗

? 緊固件鍍膜測試，石油、天然氣輸送管道防蝕鍍膜檢驗

? 普通管道防蝕鍍膜檢驗，公共設(shè)施鍍漆厚度檢驗

磁性基材上的非磁性鍍層

導(dǎo)性基材上的非導(dǎo)性鍍層

磁性基材上的電鍍層

SRP-4面銅探頭測試技術(shù)參數(shù)：

銅厚測量范圍：

化學(xué)銅：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)

電鍍銅：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)

線形銅可測試線寬范圍：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)

準確度：±1% (±0.1 μm)參考標(biāo)準片

度：化學(xué)銅：標(biāo)準差0.2 %；電鍍銅：標(biāo)準差0.5 %

分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,

0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm

ETP孔銅探頭測試技術(shù)參數(shù)：

可測試總線小孔直徑：35 mils (899 μm)

測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils (2 – 102 μm)

電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標(biāo)準的相關(guān)規(guī)定

準確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)

度：1.2 mil（30μm）時，達到1.0% （實驗室情況下）

分辨率：0.01 mils (0.1μm)

牛津多功能孔面銅測厚儀CMI700的優(yōu)點：

1.孔銅和面銅鍍層厚度一體測量，方便，高            

2.采用微電阻和電渦流兩種方法來達到對表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度準確的測量 

3.測量系統(tǒng)具有非常高的多功能性和可擴展性，對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測量、以及孔內(nèi)銅質(zhì)量測試的多種應(yīng)用需求。      

4.同時CMI700具有*的統(tǒng)計功能用于測試數(shù)據(jù)的整理分析。SRP-4系列探頭應(yīng)用*的微電阻測試技術(shù)。測量時，通過厚度值與電阻值的函數(shù)關(guān)系準確可靠地得出厚度值，而不受絕緣板層厚度或印刷電路板背面銅層影響?？捎捎脩糇孕刑鎿Q探針的SRP-4探頭為牛津儀器產(chǎn)品。損耗的探針能在現(xiàn)場迅速、簡便地更換，將停機時間縮短。更換探針模塊遠比更換整個探頭經(jīng)濟。 

孔面銅測試儀配置：

CMI700主機

面銅應(yīng)用:

SRP-4探頭

SRP-4探頭替換用探針模塊(1個）

NIST的校驗用標(biāo)準片(2個）

穿孔銅應(yīng)用:

ETP探頭

NIST的校驗用標(biāo)準片(1個）

可選備件：

面銅SRP-4

SRG軟件