現(xiàn)場快速、準確地分析電鍍鍍層厚度與金屬成分分析
探險者Explorer 手持式X熒光分析儀 是天瑞儀器結合20年手持XRF儀器技術研發(fā)經驗,集中了光電子、微電子、半導體和微型計算機等多項技術,具有知識產權的全新一代手持式XRF產品。
Explorer 5000T手持式XRF鍍層厚度檢測儀采用大屏高分辨率液晶顯示屏及*數(shù)字多道數(shù)據處理器的便攜式手持鍍層測厚儀。Explorer 5000T可對大面積電鍍鍍層產品進行鍍層厚度分析,也可以對不方便拆解或空間狹小的部位進行鍍層厚度分析,儀器體積小、重量輕,可隨身攜帶,在野外使用;而且檢測高,堪比臺式儀。
儀器在鍍層行業(yè)的應用
1、五金電鍍
2、汽車飾件
3、水暖衛(wèi)浴
4、電力電氣
Explorer 5000T開關觸頭鍍銀層測量儀在電力電氣行業(yè)的應用
在變電系統(tǒng)中,主要用于高壓線路無負載換接、以及被檢修的高壓母線、斷路器等電氣設備與帶電高壓線路之間的電氣隔離的隔離開關,這也是在電力系統(tǒng)中使用范圍廣泛的開關設備。
隔離開關觸頭作為高壓配電設備中的重要電子電力器件,其中隔離開關觸頭上的鍍銀層,有耐磨耐腐蝕的性,能降低接觸電阻,需如果用不鍍銀的銅觸頭,銅觸頭經過氧化后電阻會明顯增加,就會產生電弧燒蝕觸點的可能,而使用銅鍍銀觸頭就可以大大減少電弧燒蝕觸點的可能。所以按照*電網公司“關于高壓隔離開關訂貨的有關規(guī)定”的要求,高壓隔離開關主觸頭:鍍銀層厚度應不小于20um,一般觸頭鍍銀層厚度應不小于8um,硬度應不小于120韋氏。高壓隔離開關主觸頭鍍銀層也是驗收設備的重要指標。
技術參數(shù)
1、分析方法:X射線法
2、探測器:SDD半導體探測器
3、分析鍍層儀器范圍:原子序號12鎂(Mg)-92鈾(U)
4、分析厚度范圍:0.01-50Um
5、可以分析五層鍍層(含基材)的厚度
6、分析時間:5-30S(時間可調)
7、檢出限可達0.01um
8、全新5寸液晶顯示屏,其分辨率是1080*720
9、內置系統(tǒng),GPS、Wi-Fi、藍牙
10、微電腦系統(tǒng),工業(yè)定制系統(tǒng)CPU,1G系統(tǒng)內存,擴展存儲到32G,標本4G
11、可充電鋰電池,標配9000mAh可持續(xù)工作12小時,同時可選配27000mAh大電池,配有寬電壓110V-220V通用適配器,可直流供電使用。
12、儀器外形尺寸,244mm(長)*90mm(寬)*330mm(高)
13、重量,1.7Kg
14、操作環(huán)境濕度,小于90%
15、操作環(huán)境溫度,零下20度-50度
16、智能三色預警指示系統(tǒng),通電開機時綠色電源指示燈亮,測試時紅色輻射警告指示燈閃爍,設備出現(xiàn)故障時,黃色輻射指示燈閃爍。
17、標準附件,三防軍工保護箱,具有抗壓、防水和減震作用,通用充電器及車載充電器,4G SD存儲和讀卡器,兩塊鋰電池及充電器,PDA附件,輻射屏蔽罩。
18、可選附件,大電池,座式測試支架,藍牙打印機,粉碎機,手動壓樣機,多目篩等
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現(xiàn)場快速、準確地分析電鍍鍍層厚度與金屬成分分析
探險者Explorer 手持式X熒光分析儀 是天瑞儀器結合20年手持XRF儀器技術研發(fā)經驗,集中了光電子、微電子、半導體和微型計算機等多項技術,具有知識產權的全新一代手持式XRF產品。
Explorer 5000T手持式XRF鍍層厚度檢測儀采用大屏高分辨率液晶顯示屏及*數(shù)字多道數(shù)據處理器的便攜式手持鍍層測厚儀。Explorer 5000T可對大面積電鍍鍍層產品進行鍍層厚度分析,也可以對不方便拆解或空間狹小的部位進行鍍層厚度分析,儀器體積小、重量輕,可隨身攜帶,在野外使用;而且檢測高,堪比臺式儀。
儀器在鍍層行業(yè)的應用
1、五金電鍍
2、汽車飾件
3、水暖衛(wèi)浴
4、電力電氣
Explorer 5000T開關觸頭鍍銀層測量儀在電力電氣行業(yè)的應用
在變電系統(tǒng)中,主要用于高壓線路無負載換接、以及被檢修的高壓母線、斷路器等電氣設備與帶電高壓線路之間的電氣隔離的隔離開關,這也是在電力系統(tǒng)中使用范圍廣泛的開關設備。
隔離開關觸頭作為高壓配電設備中的重要電子電力器件,其中隔離開關觸頭上的鍍銀層,有耐磨耐腐蝕的性,能降低接觸電阻,需如果用不鍍銀的銅觸頭,銅觸頭經過氧化后電阻會明顯增加,就會產生電弧燒蝕觸點的可能,而使用銅鍍銀觸頭就可以大大減少電弧燒蝕觸點的可能。所以按照*電網公司“關于高壓隔離開關訂貨的有關規(guī)定”的要求,高壓隔離開關主觸頭:鍍銀層厚度應不小于20um,一般觸頭鍍銀層厚度應不小于8um,硬度應不小于120韋氏。高壓隔離開關主觸頭鍍銀層也是驗收設備的重要指標。
技術參數(shù)
1、分析方法:X射線法
2、探測器:SDD半導體探測器
3、分析鍍層儀器范圍:原子序號12鎂(Mg)-92鈾(U)
4、分析厚度范圍:0.01-50Um
5、可以分析五層鍍層(含基材)的厚度
6、分析時間:5-30S(時間可調)
7、檢出限可達0.01um
8、全新5寸液晶顯示屏,其分辨率是1080*720
9、內置系統(tǒng),GPS、Wi-Fi、藍牙
10、微電腦系統(tǒng),工業(yè)定制系統(tǒng)CPU,1G系統(tǒng)內存,擴展存儲到32G,標本4G
11、可充電鋰電池,標配9000mAh可持續(xù)工作12小時,同時可選配27000mAh大電池,配有寬電壓110V-220V通用適配器,可直流供電使用。
12、儀器外形尺寸,244mm(長)*90mm(寬)*330mm(高)
13、重量,1.7Kg
14、操作環(huán)境濕度,小于90%
15、操作環(huán)境溫度,零下20度-50度
16、智能三色預警指示系統(tǒng),通電開機時綠色電源指示燈亮,測試時紅色輻射警告指示燈閃爍,設備出現(xiàn)故障時,黃色輻射指示燈閃爍。
17、標準附件,三防軍工保護箱,具有抗壓、防水和減震作用,通用充電器及車載充電器,4G SD存儲和讀卡器,兩塊鋰電池及充電器,PDA附件,輻射屏蔽罩。
18、可選附件,大電池,座式測試支架,藍牙打印機,粉碎機,手動壓樣機,多目篩等