距離5G正式商用，還不到20天的時(shí)間。

不過，人民已經(jīng)秉持著“時(shí)代弄潮兒”的精神，讓世界知道了什么叫“速度”。

以北京市為例，就提前額完成了一萬個(gè)5G基站的建設(shè)目標(biāo)，連郊區(qū)都準(zhǔn)備好了5G信號(hào)覆蓋。就在雙十一電商節(jié)期間，5G手機(jī)的銷量更是達(dá)到了十月一整個(gè)月的20倍！

5G排位賽，不僅在智能移動(dòng)設(shè)備廠商當(dāng)中吹響了哨聲，一場(chǎng)關(guān)于半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)洗牌也早已為人所熟知。只不過伴隨著商用火光被真正點(diǎn)亮，“5G將改變什么”，又將些領(lǐng)域與國(guó)際巨頭們短兵相接，也愈發(fā)清晰起來。

鏖戰(zhàn)5G：半導(dǎo)體的正面戰(zhàn)場(chǎng)

高精尖的半導(dǎo)體行業(yè)，期盼5G已經(jīng)很久了。

原因也簡(jiǎn)單， 從2018年末開始，DRAM和NAND型內(nèi)存價(jià)格都相繼開始暴跌，反映到財(cái)報(bào)上，就是三星、臺(tái)積電、UMC等2019上半年單季收入和利潤(rùn)都出現(xiàn)了下滑。ASML、應(yīng)用材料、KLA、TEL、Advantest、Teradyne等半導(dǎo)體設(shè)備，也開始負(fù)增長(zhǎng)。

研究機(jī)構(gòu)IHS Markit的*數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在過去一年時(shí)間里處于巨大衰退之中，2019年?duì)I收將比去年下降近13%。而在這樣的頹勢(shì)之中，半導(dǎo)體行業(yè)反而拿到了“逆襲”的劇本，保持著20%的年增長(zhǎng)率。

照亮這東方一隅的曙光，正是5G。

一方面，5G通訊的更新?lián)Q代，給移動(dòng)系統(tǒng)和基站系統(tǒng)的處理器、基帶和RF設(shè)備帶來了更多的新需求。而作為*的電子資訊生產(chǎn)國(guó)，這一次剛好站在了5G通信技術(shù)迭代的*前線。事實(shí)上，這也是初次，運(yùn)營(yíng)商能夠與全球同行一起同步發(fā)布“某G”商用。面對(duì)廣闊的網(wǎng)絡(luò)改造需求，在這樣的基礎(chǔ)位面下，持續(xù)保持行業(yè)增長(zhǎng)不成問題。

同時(shí)，5G帶來的不僅僅是網(wǎng)絡(luò)的簡(jiǎn)單增量和軟硬件的常規(guī)迭代，作為一個(gè)通用的連接平臺(tái)，它有機(jī)會(huì)更深入地影響垂直產(chǎn)業(yè)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛等社會(huì)各個(gè)領(lǐng)域，激發(fā)出大量的全新需求，此時(shí)，一個(gè)完整、獨(dú)立、安全的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈就顯得無比重要，也充滿“錢景”。

當(dāng)然，坦誠地細(xì)究起來，的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的短板也不少。強(qiáng)研發(fā)的IP芯片和設(shè)備就不必說了，軟實(shí)力諸如操作系統(tǒng)、EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)等，國(guó)產(chǎn)化也才剛剛起步，短時(shí)期還難以全面上位。即便在不那么嚴(yán)苛的封裝領(lǐng)域，設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化率也只有10%左右，還有很多關(guān)鍵材料也是缺失的。

從長(zhǎng)期來看，5G必然會(huì)帶領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來一個(gè)全新的歷史階段。然而現(xiàn)實(shí)一點(diǎn)，門門課都要在短期內(nèi)惡補(bǔ)到及格線，顯然不太可能。那么靠市場(chǎng)和資本帶動(dòng)來有的放矢，就是一條必由之路了。

資本搭臺(tái)，產(chǎn)業(yè)唱戲：5G較先撬開的礦藏將是……

既然想產(chǎn)業(yè)趕與市場(chǎng)占領(lǐng)“兩手抓”，那么商業(yè)的力量就不容忽視了。目前，5G市場(chǎng)上*緊缺的領(lǐng)域有哪些呢？

等待更新?lián)Q代的頭號(hào)選手，自然就是傳統(tǒng)的移動(dòng)設(shè)備，比如智能手機(jī)。

的來說，在移動(dòng)端，用戶的剛需主要集中在四個(gè)領(lǐng)域：

1.高性能的5G芯片。這個(gè)領(lǐng)域還是技術(shù)巨頭的天下，小米、一加、OV等國(guó)產(chǎn)廠商亮相的5G手機(jī)基本都是高通855，華為系用的自家5G旗艦芯片麒麟990系列，三星的5G芯片也在中端手機(jī)上搭載。不過，5G的毫米波芯片相對(duì)更加復(fù)雜，通過封裝工藝技術(shù)升級(jí)，封裝廠與材料廠商協(xié)同發(fā)力射頻前端集成化，占據(jù)半導(dǎo)體中端的主導(dǎo)優(yōu)勢(shì)還是大有可能的。

2.大容量存儲(chǔ)芯片。幾秒鐘下載一部高清電影，是5G較廣為人知的應(yīng)用，傳統(tǒng)的64G內(nèi)存起步已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠了，由此也帶來了對(duì)數(shù)據(jù)處理和存儲(chǔ)單元的需求暴漲。而伴隨著國(guó)際廠商的庫存逐漸消化，未來的存儲(chǔ)芯片增量恐怕有機(jī)會(huì)被企業(yè)分走不少蛋糕。前不久Semi就在大陸采購量體增長(zhǎng)84%的前提下，將自家2019年在大陸半導(dǎo)體設(shè)備采購額預(yù)測(cè)值從170億美元下調(diào)至120億美元，來自福建晉華等企業(yè)的貢獻(xiàn)不小。

3. 7/5nm制程的工藝制造。5G時(shí)代，下游應(yīng)用的海量物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、智能工廠等等低時(shí)延應(yīng)用落地，整個(gè)產(chǎn)業(yè)的智慧化改造都需要大規(guī)模算力的AI功能支撐，都對(duì)高性能的電子元器件的饑渴也就不足為奇了。近期中芯國(guó)際剛剛發(fā)布的 2019 年第二季度財(cái)報(bào)顯示，公司 14nm 已進(jìn)入客戶風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)，與之競(jìng)速的還有在EUV光刻上率先占據(jù)工藝優(yōu)勢(shì)的廠商，就有機(jī)會(huì)拿下“C位”。

4.*化合物材料。毫米波通訊的高功率頻段，成為5G手機(jī)在商用落地時(shí)*的“心理障礙”。真要實(shí)現(xiàn)靠譜的頻率隔絕、低損耗等效果，帶火的恐怕不只有“5G防輻射服”，還有化合物半導(dǎo)體機(jī)器相關(guān)工藝。比如為了在高速傳輸中實(shí)現(xiàn)較小的損耗，LCP(液晶聚合物，LiquidCrystalPolymer)就被作為新的基板和封裝材料引入，作為天線來更好地適配智能手機(jī)。EMI/RFI屏蔽防護(hù)材料和導(dǎo)熱材料，未來也將迎來一段持續(xù)優(yōu)化和增長(zhǎng)的黃金期，進(jìn)一步推動(dòng)半導(dǎo)體材料的革命性變化。而目前已有生益科技、信維通信、立訊精密等不少企業(yè)切入相關(guān)領(lǐng)域，從每一粒分子開始為5G毫米波產(chǎn)品補(bǔ)上研發(fā)這一課。

當(dāng)然，只聊移動(dòng)智能通訊未免過分枯燥。正如智慧型手機(jī)的出現(xiàn)淘汰了曾經(jīng)的MP4與照相機(jī)，也許未來*無聊的5G功能就是下載視頻足夠快。

不過，看似簡(jiǎn)單的事物，對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的拉抬作用，可能是不可估量的。當(dāng)5G真正煽動(dòng)雙翼的時(shí)候，它帶來的不僅僅是移動(dòng)通訊自身的改變，更是整個(gè)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的調(diào)整和重組。半導(dǎo)體業(yè)者從未如此接近地觸摸著技術(shù)“王座”。但想要真正上去坐一會(huì)兒，恐怕還需要用實(shí)力說服市場(chǎng)才行。