ABB---AC 800M控制器、貝利、PM866控制器、IGCT可控硅5SHY 3BHB01 3BHE00 3HNA00 DSQC系列

本特利（BENTLY）---3500系統(tǒng)/前置器、前后卡、傳感器、電源模塊、探頭、電纜

艾默生（EMERSON）---modbus卡、電源板、控制器、電源、底座、電源模塊、交換機(jī)

EPRO ---數(shù)據(jù)采集模塊、探頭、轉(zhuǎn)速傳感器、振動(dòng)傳感器、軸振變送器、前置器

福克斯波羅（FOXBORO）---熱電阻輸入輸出模塊、電源模塊、通訊模塊、電纜、控制器、交換機(jī)

GE ---模塊、空氣開關(guān)、I/O模塊、顯示器、CPU模塊、電源模塊、轉(zhuǎn)換器、CPU板、以太網(wǎng)模塊、綜合保護(hù)裝置、電源模塊、燃機(jī)卡

黑馬（HIMA）---DI模塊、處理器模塊、AI卡件、脈沖編碼器

霍尼韋爾（HONEYWELL）---安全型數(shù)字輸出卡、程序模塊、模擬輸入卡、CPU模塊、FIM卡

穆格（MOOG）---伺服閥、控制器、模塊、電源模塊

NI ---信息采集卡、PXI模塊、卡件、機(jī)箱多通道控制卡

西屋（WESTINGHOUSE）---RTD熱電阻輸入模塊、AI/AO/DI/DO模塊、電源模塊、控制模塊、底座模塊

伍德沃德（WOODWARD）---調(diào)節(jié)器、模塊、控制器、調(diào)速器

橫河（YOKOGAWA）---伺服模塊、控制柜節(jié)點(diǎn)單元

主營產(chǎn)品：
PLC、DCS、CPU模塊、通訊模塊、輸入輸出模塊（AI/AO/DI/DO）、電源模塊、可控硅模塊、端子模塊、PXI模塊、伺服驅(qū)動(dòng)、伺服電機(jī)、工業(yè)顯示屏、工業(yè)鍵盤、控制器、編碼器、調(diào)節(jié)器、傳感器、I/O板、計(jì)數(shù)板、光纖接口板、采集卡、燃機(jī)卡、FIM卡等自動(dòng)化備件

2.3 運(yùn)行和控制流程 (1) 上電后A和B傳送帶并行反向運(yùn)行，其速度由變頻器面板設(shè)置，固定運(yùn)行，調(diào)試*后不需要更改。 (2) 兩端的移載傳送帶負(fù)責(zé)把工裝臺(tái)在兩條A和B傳送帶之間循環(huán)移載。例如當(dāng)工裝臺(tái)沿A線運(yùn)行到“右一”前A1位置碰到檢測的行程開關(guān)，則當(dāng)“右一”處于空閑時(shí)(無工裝臺(tái)在上面，也沒有工裝臺(tái)堆積在B傳送帶起點(diǎn)B1時(shí))，“右一”將會(huì)進(jìn)入單向移載程序。這時(shí)工裝臺(tái)繼續(xù)運(yùn)行到就位位置A1’觸動(dòng)行程開關(guān)，則“右一”氣缸會(huì)頂升，把工裝臺(tái)頂起來，“右一”傳送帶啟動(dòng)運(yùn)行，把工裝臺(tái)送到對面的B1起點(diǎn)，然后氣缸放氣，工裝臺(tái)放下。這就完成了一次單向移載?！白笠弧边\(yùn)行方式同上述方式的順序是一致的。 (3) 在選擇不同的小段組合工作運(yùn)行模式時(shí)，如果兩條傳送帶被分成兩段或三段循環(huán)運(yùn)行，則中間的兩段移載傳送帶負(fù)責(zé)把工裝分別在各自的循環(huán)路徑上移載，實(shí)現(xiàn)分段運(yùn)行。例如當(dāng)工裝臺(tái)沿A傳送帶運(yùn)行到“左二”前位置A3，則開始進(jìn)行移載檢測，如果“左二”處于空閑時(shí)(無工裝臺(tái)在上面，也沒有工裝臺(tái)堆積在B傳送帶出口點(diǎn)B3時(shí))，“左二”將會(huì)進(jìn)入移載程序，這時(shí)工裝臺(tái)繼續(xù)運(yùn)行到就位位置A4觸動(dòng)行程開關(guān)，則“右一”氣缸會(huì)頂升，把工裝臺(tái)頂起來，“右一”傳送帶啟動(dòng)運(yùn)行，把工裝臺(tái)送到對面的B4點(diǎn)，然后氣缸放氣，工裝臺(tái)放下。這就完成了一次A向B的工裝臺(tái)移載。而對面的工裝臺(tái)也可按相仿的順序從B5點(diǎn)轉(zhuǎn)移到A5點(diǎn)。 (4) 中間移載傳送帶根據(jù)各循環(huán)路徑上工裝到位的先后順序來排隊(duì)，先到先走，解決兩邊沖突的問題。 (5) 移載傳送帶通過氣缸頂升和皮帶滾輪傳送來實(shí)現(xiàn)工裝移載。 (6) 現(xiàn)場有手/自動(dòng)轉(zhuǎn)換開關(guān)、腳踏開關(guān)用以實(shí)現(xiàn)手動(dòng)操作。 (7) 整條線運(yùn)行前先根據(jù)要求選擇運(yùn)行模式(即小段組合運(yùn)行方式)。 。

ABB PHARPS03000000 PLC控制器 歐美進(jìn)口 ABB P-HA-RPS-320000 電源模塊 庫存?zhèn)浼? ABB PHARPS32000000R 電源模塊 庫存?zhèn)浼? ABB PHARPS32200000 工作原理 歐美進(jìn)口 ABB PHARPS-CH100000 工作原理 歐美進(jìn)口 ABB REF615E-D HBFDACADANB1BNN1XD 7700059450 ABB 板卡 DASA110 3ASC25H705/7 工作原理 數(shù)字輸出板 ABB 板卡 DATX131 3ASC25H215 CPU 數(shù)字輸出板 ABB 板卡 DSBC111 57310256-K CPU 數(shù)字輸出板 ABB 板卡 DSDX451L 電源模塊 數(shù)字輸出板 ABB 板卡 DSDX454 5716075-AT 工作原理 數(shù)字輸出板 ABB 板卡 DSMB114 57360001-MG 電源模塊 數(shù)字輸出板 ABB 板卡 DSTC120 57520001-A PLC 數(shù)字輸出板 ABB 芬蘭 3BHB007211R0103 通訊模塊 誠信經(jīng)營 ABB 芬蘭 3HAC029818-001 DSQC663 PLC DCS 模塊 備件 ABB 芬蘭 408368B IAM MODULE PLC DCS 模塊 備件 "ABB 芬蘭 DSDO115A 3BSE018298R1 PLC DCS 模塊 歐美進(jìn)口" ABB 芬蘭 DSMB-01C 3AFE64691929 PLC DCS 模塊 誠信經(jīng)營 ABB 芬蘭 PM783FB0 PLC DCS 模塊 庫存?zhèn)浼? ABB 芬蘭 PPC902AE101 3BHE010751R0101 控制器模塊 卡件 誠信經(jīng)營 ABB 芬蘭 V4550220-0100 控制器模塊 庫存?zhèn)浼? ABB 瑞典 64711245C 控制器單元 庫存?zhèn)浼? ABB 瑞典 CI855-1 控制器單元 歐美進(jìn)口 ABB 瑞典 CM577-ETH 1SAP170700R0001 通訊模塊 卡件 歐美進(jìn)口 ABB 瑞典 HIEE401782R0001/LTC391AE01 PLC DCS 模塊 庫存?zhèn)浼? ABB 瑞典 NBRA-659C 59006436 通訊模塊 沒有中間商 ABB 瑞典 PFEA 113-65.3PXV 張力控制器 歐美進(jìn)口 ABB 瑞典 PFTC 101X 張力控制器 庫存?zhèn)浼? "ABB 瑞典 PM511V16 3BSE011181R1 通訊模塊 卡件 歐美進(jìn)口" ABB 瑞典 PPC907BE 控制器模塊 卡件 沒有中間商 ABB 瑞典 RAIO-01 通訊模塊 卡件 歐美進(jìn)口 ABB 瑞典 UAC383AE01 控制器單元 沒有中間商 ABB 瑞士 07KR264 控制器模塊 備件 ABB 瑞士 086371-502 控制器模塊 備件 ABB 瑞士 086388-001 PLC DCS 模塊 歐美進(jìn)口 ABB 瑞士 3BSE002348R1/SB511 控制器模塊 卡件 備件 ABB 瑞士 3BSE042235R2 控制器模塊 卡件 歐美進(jìn)口 ABB 瑞士 57160001-KX 通訊模塊 誠信經(jīng)營 ABB 瑞士 APOW-01C 控制器模塊 卡件 備件 ABB 瑞士 HIEE300888R0002 控制器模塊 備件 ABB 瑞士 PFRA101 通訊模塊 備件 ABB 瑞士 PM856K01 控制器模塊 庫存?zhèn)浼? ABB 瑞士 SA9923A-E 控制器模塊 卡件 誠信經(jīng)營 ABB 瑞士 T2N160/LSIR633P380V63A 控制器模塊 卡件 備件 ABBTU830V1 3BSE013234R1 CPU模塊 控制器 ABB機(jī)器人電源模塊 DSQC661 3HAC026253-001 備件 ABB瑞士 L1370C 控制器模塊 CPU模塊 ABB瑞士 PC D232A 控制器模塊 CPU模塊 ABB瑞士 PC D235A101 控制器模塊 CPU模塊 ABB瑞士 SD821 3BSC610037R1 控制器模塊 IO模塊 ABB瑞士 5SHX2645L0002 二極管 可控硅模塊 ABB瑞士 5SHY3545L0010 二極管 可控硅模塊 ABB瑞士 5SHY6545L0001 可控硅模塊 二極管 ABB瑞士 GVC736 3BHB021400R0002 二極管 可控硅模塊 。